1.CT机机房:天棚(**)加抹一层(三楼地面)3.0cm厚的重晶石(硫酸钡)混凝土防护层, 四周墙体加抹一层1.0-2.0cm厚的重晶石(硫酸钡)混凝土防护层。按“311”比例配制,150Kg硫酸钡、50Kg细河沙、50Kg水泥(各比例含量为60%、20%、20%)胶水7.5Kg和适量清水混合搅拌。搅拌后的混合泥浆不能偏稀,并直接涂在机房内外侧墙壁上,厚度0.5-1.0cm。2h后用泥板加压压平,待墙面干燥2天后,按以上方法共做6-8次,最后一次不做毛糙面。 2. X光机机房(DR机):地面加抹一层(二楼地面)1.0--2.0cm厚的重晶石(硫酸钡)混凝土防护层。
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