- 品牌/型号：美国AMTECH
- 加工定制：是
- 颗粒度：0（um）μm
- 品牌：美国AMTECH
- 熔点：125（℃）℃
- 型号：无铅
- 粘度：500（Pa·S）Pa·S
| 品牌 | 美国AMTECH | 有效物质含量 | 100（％） |
| 产品规格 | NC-559,RMA-223-UV | 主要用途 | BGA封装，返修 |
美国AMTECH助焊膏。适用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小。*RMA-223为中度活性之松香型助焊膏，广泛使用手机板之SMD返修工艺。*NC-559为免洗型助焊膏，残留物颜色非常淡，有极高之SIR值，建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。
