广东东莞厂家供应芯片底部填充剂填充胶低温固化热固胶芯片胶_合成胶粘剂_13532523227

 
 
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发货
库存 100起订1
品牌 拜尔电子
规格 BR-9012
类型 普通型
过期 长期有效
更新 2019-01-02 00:00
 






详细说明

一、产品说明:

*底部填充剂具有高工作可靠性毛细管流动填充包封剂材料。由气象法二氧化硅为填充料,且流动性很好离子含量小,释气量底,可以用于间隙很小的倒装芯片底部封填之中(列如:芯片直接和印刷线路相连)。

*具有低温快速固化、低收缩率、贮存稳定等特点。

*表面光滑细腻、、可维修。

二、典型用途:

*该产品主要用于BGA、CSP的底部填充,毛细管式流入封填及包封,芯片与底板之间的间隙可小于0.06mm。

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