电子下午茶:LG G5获得安卓7.0更新 目前仅部分用户可升级

   2020-07-15 聪慧网sxxjymy30
核心提示:发表于: 2020年07月15日 02时09分17秒

    [编者按]现代通信和传播技术将世界更进一步地联结为一体,但汹涌而来的信息常使人无所适从,如何迅速而准确地获取信息,有时变得非常困难。笔者愿与你邂逅午后的闲适时光,于浩如烟海的信息海洋中去芜存菁,为你提供即时有效的电子资讯和元器件小百科,让你在快节奏的工作中停下脚步,放松心情,抽片刻沉浸在电子信息阅读的意韵之中。

电子下午茶:微软确认关闭芬兰手机部门 裁员1350人

    2016年8月18日 星期四 农历七月十六

    【电子2016年8月18日下午茶新闻导读】

    >LG G5获得安卓7.0更新 目前仅部分用户可升级

    >英特尔拟明年推新款至强Phi 专为人工智能打造

    >与微软英特尔异曲同工 思科裁员为新业务释放资源

    >台积电独揽A11处理器订单 iPhone 7存储最高256GB

    >诺基亚称中国VR市场进入疯狂状态 将开售360度摄像机

    【要闻聚焦】

    LG G5获得安卓7.0更新 目前仅部分用户可升级

LG G5获得安卓7.0更新 目前仅部分用户可升级

   摘要:Google已经发布了Android7.0Nougat的预览版,所以在正式发布之前这款即将上线的操作系统已经开始在多款设备上进行测试。继Nexus、索尼XperiaZ3/XPerformance设备之外,LGG5也加入到这个阵营中。LG今天正式宣布G5是又一个获得Android7.0Marshmallow的设备,不过目前只有韩国部分用户获得更新。【详细】

    英特尔拟明年推新款至强Phi 专为人工智能打造

英特尔拟明年推新款至强Phi 专为人工智能打造

   摘要:据《华尔街日报》网络版报道,当地时间周三,英特尔公布了明年发布面向人工智能应用的新版至强Phi处理器计划,这意味着它希望在人工智能领域发挥更大作用。目前至强Phi面向科学计算应用。英特尔称新版至强Phi有助于提高深度学习应用的运行速度。深度学习被广泛用在语音识别、照片中对象识别,以及自动驾驶汽车等领域。至强主要被应用在数据中心,部分用户也安装被称作GPU(图形处理器)的辅助处理器,将至强用于人工智能应用。【详细】

    与微软英特尔异曲同工 思科裁员为新业务释放资源

与微软英特尔异曲同工 思科裁员为新业务释放资源

   摘要:据国外财经网站thestreet报道,当地时间周三,思科发布了2016财年第四季度及全年财报,同时宣布了一项至多5500人——约占其全球员工总量7%的裁员计划。去年夏季,罗宾斯正式接替掌舵思科多年的约翰·钱伯斯(JohnChambers),出任思科公司新CEO。罗宾斯已对思科领导层进行了改组,并对公司庞大的工程部门大动手术。很明显,罗宾斯想通过改革,创建一支更加灵活、反应更加敏捷的团队,从而能够与新老对手展开有效竞争。当然,实施裁员也是重组计划的一部分。【详细】

    台积电独揽A11处理器订单 iPhone 7存储最高256GB

台积电独揽A11处理器订单 iPhone 7存储最高256GB

   摘要:据美国科技新闻网站AppleInsider引述知情人士报道,明年苹果将会在手机中采用A11应用处理器,而中国台湾的半导体巨头台积电,已经获得了苹果芯片的代工订单。之前有消息称,苹果已经把今年的A10和明年A11的全部代工订单,都给了台积电,三星电子未能像过去分享到一部份订单。不过,明年的苹果手机将第一次采用OLED显示屏,而目前在OLED手机屏幕领域拥有垄断性优势的三星,已经获得了苹果一亿块屏幕的订单。【详细】

    诺基亚称中国VR市场进入疯狂状态 将开售360度摄像机

诺基亚称中国VR市场进入疯狂状态 将开售360度摄像机

   摘要:诺基亚虽然已经永久退出了智能手机行业,但是诺基亚还在生产一些面向数码、科技领域的硬件产品,360度视频摄像机Ozo VR就是其中之一。日前,诺基亚宣布将会对这一产品打折四分之三,另外也将在中国开售。据美国科技新闻网站The Verge报道,利用Ozo VR,虚拟现实内容制作公司可以制作环景视频和虚拟现实内容功能,不过,这一设备并不针对普通消费者,而是专业级的制作公司和科技发烧友。【详细】

    【今日简讯】

    GF确认将取消10nm直奔7nm工艺AMD将同步?

    2015年以来,英特尔(Intel)、三星、台积电(TSMC)纷纷发力16/14nmFinFET工艺,而当下芯片厂商正争相蓄力2017款10nm半导体制造工艺。随着高通CEO爆料,高通2017年的10nm订单都会交给三星,以及Intel将打造10nmARM芯片,不过代工厂商GlobalFoundries却爆料,“AMD下代处理器将直奔7nm工艺”。GlobalFoundries公司CTOGaryPatton表示,将取消10nm工艺,14nmFinFET工艺之后将直接迈向7nm工艺。这也就意味着,AMD下代处理器也将跳过10nm直奔7nm工艺。

    IDC:全球AR/VR行业营收4年后预计增长超30倍

    美国市场研究公司IDC发布的最新报告显示,全球增强现实(AR)和虚拟现实(VR)行业收入将从2016年的52亿美元,增长到2020年的1620亿美元。按照这一预期计算,虚拟现实和增强现实市场将在2015-2020年间实现181.3%的复合年增长率。该公司副总裁克里斯·舒特(ChrisChute)说:“很多年来,增强现实和虚拟现实一直都是科幻小说里的东西。现在,随着基于智能手机的低价虚拟现实设备推出,消费市场已经准备好接受新的用户原创内容。医疗行业最近的发展证明,增强现实眼罩可以在工业层面产生强大影响,其不俗的前景预计将于未来5年逐渐在教育、物流和制造等其他领域实现。”

    2016年下半年应用处理器方案竞争联发科与展讯恐落后

    面对2016年下半应用处理器市场挑战,各家行动通讯方案供应商均积极针对新製程和新架构规划新产品,除增加自有方案竞争力,也同时是为因应个别市场对相关规格的需求。DIGITIMESResearch认为,下半年高通(Qualcomm)方案仍将具优势,联发科及展讯则相对落后。从整体趋势观察,下半年低阶方案仍将维持28nm製程,但中阶和高阶都会走向14/16nm,少数比较特殊的技术,例如基于20nm的方案,则将逐步退出市场。

    【电子小百科】

    MOS管发热分析:

1

    1.电路设计的问题,就是让MOS管工作在线性的工作状态,而不是在开关状态。这也是导致MOS管发热的一个原因。如果N-MOS做开关,G级电压要比电源高几V,才能完全导通,P-MOS则相反。没有完全打开而压降过大造成功率消耗,等效直流阻抗比较大,压降增大,所以U*I也增大,损耗就意味着发热。这是设计电路的最忌讳的错误。

    2.频率太高,主要是有时过分追求体积,导致频率提高,MOS管上的损耗增大了,所以发热也加大了。

    3.没有做好足够的散热设计,电流太高,MOS管标称的电流值,一般需要良好的散热才能达到。所以ID小于最大电流,也可能发热严重,需要足够的辅助散热片。

    4.MOS管的选型有误,对功率判断有误,MOS管内阻没有充分考虑,导致开关阻抗增大。

责任编辑:郭爽

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